盤點(diǎn)先進(jìn)封裝Chiplet概念相關(guān)龍頭上市公司，有8只-2024-08-01

　　盤點(diǎn)先進(jìn)封裝Chiplet概念相關(guān)龍頭上市公司，有8只

1、深科技000021：7月31日盤后最新消息，收盤報(bào)：14.39元，漲幅：4.12%，摔手率：2.85%，市盈率（動(dòng)）：46.1，成交金額：63054.02萬(wàn)元，年初至今漲幅：-10.51%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司近年來(lái)持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)，深入推進(jìn)存儲(chǔ)項(xiàng)目，與國(guó)內(nèi)龍頭存儲(chǔ)芯片企業(yè)開(kāi)展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。

2、蘇州固锝002079：盤后最新消息，收盤報(bào)：8.21元，漲幅：3.01%，摔手率：1.59%。產(chǎn)品名稱：汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開(kāi)關(guān)二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無(wú)引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽(yáng)能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽(yáng)能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿。

3、經(jīng)緯輝開(kāi)300120：盤后最新消息，收盤報(bào)：5.96元，市盈率（動(dòng)）：27.18，主力資金凈流入： 2390萬(wàn)元。三季報(bào)告：總資產(chǎn)：50.59億元，凈資產(chǎn)：32.81億元，營(yíng)業(yè)收入：25.37億元，收入同比：17.87%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：0.79億元，凈利潤(rùn)：0.7億元，利潤(rùn)同比：-6.39%，每股收益：0.13，每股凈資產(chǎn)：5.71，凈益率：2.13%，凈利潤(rùn)率：2.73%，財(cái)務(wù)更新日期：20231026。

4、賽微電子300456：盤后最新消息，收盤報(bào)：15.82元，成交金額：36105.87萬(wàn)元，主力資金凈流入： 3962萬(wàn)元。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：71.91億元，凈資產(chǎn)：51.39億元，營(yíng)業(yè)收入：2.7億元，收入同比：41.62%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.35億元，凈利潤(rùn)：-0.12億元，利潤(rùn)同比：-175.57%，每股收益：-0.02，每股凈資產(chǎn)：7.01，凈益率：-0.23%，凈利潤(rùn)率：-7.5%，財(cái)務(wù)更新日期：20240426。

5、易天股份300812：盤后最新消息，收盤報(bào)：19.71元，市盈率（動(dòng)）：-- ，主力資金凈流入： 1146萬(wàn)元。主營(yíng)業(yè)務(wù)：平板顯示模組設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

6、中富電路300814：盤后最新消息，收盤報(bào)：26.38元，成交金額：9043.23萬(wàn)元，主力資金凈流入： -575.5萬(wàn)元。經(jīng)營(yíng)范圍：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：，許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：雙面及多層線路板、柔性線路板的生產(chǎn)和銷售；技術(shù)及貨物進(jìn)出口(不含分銷、國(guó)家專營(yíng)�？厣唐�)；生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)新型電子元器件(頻率控制與選擇元件)--高頻微波線路板、半導(dǎo)體專用材料(半導(dǎo)體載板)的生產(chǎn)及銷售(上述增營(yíng)項(xiàng)目在松崗分廠生產(chǎn))。

7、生益科技600183：7月31日盤后最新消息，收盤報(bào)：19.55元，漲幅：1.35%，摔手率：1.72%，市盈率（動(dòng)）：29.56，成交金額：78798.91萬(wàn)元，年初至今漲幅：9.47%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：全球第二大剛性覆銅板生產(chǎn)企業(yè)，全球市占率超過(guò)10%。

8、寒武紀(jì)-U688256：盤后最新消息，收盤報(bào)：264.06元，市盈率（動(dòng)）：-- ，主力資金凈流入： 3.77億元。主營(yíng)業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。

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