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      先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭,2024年投資新趨勢(shì)-2024-07-09

      日期:2024-07-09 08:17:17 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

        先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂(lè)高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái),這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭,2024年投資新趨勢(shì),本文詳細(xì)分析。

      先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

      1、深科技000021:主營(yíng)業(yè)務(wù):硬盤磁頭、電子產(chǎn)品先進(jìn)制造、計(jì)量系統(tǒng)、支付終端產(chǎn)品、數(shù)字家庭產(chǎn)品及LED的研發(fā)生產(chǎn)。概念解析:公司近年來(lái)持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù),深入推進(jìn)存儲(chǔ)項(xiàng)目,與國(guó)內(nèi)龍頭存儲(chǔ)芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等,具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)(DDR4 封裝)能力。

      2、山河智能002097:主營(yíng)業(yè)務(wù):樁工機(jī)械、小型工程機(jī)械、鑿巖機(jī)械等三大類具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的工程機(jī)械產(chǎn)品。概念解析:公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品;同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。

      3、通富微電002156:主營(yíng)業(yè)務(wù):集成電路的封裝和測(cè)試。概念解析:2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

      4、華天科技002185:主營(yíng)業(yè)務(wù):集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。概念解析:華天科技為國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭,擁有生產(chǎn)晶圓和封測(cè)技術(shù),明確表示掌握chiplet技術(shù)。

      5、正業(yè)科技300410:主營(yíng)業(yè)務(wù):PCB精密加工檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動(dòng)化組裝及檢測(cè)設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析:公司互動(dòng)平臺(tái)稱具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。

      6、富滿微300671:主營(yíng)業(yè)務(wù):從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷售。概念解析:公司互動(dòng)中提到,公司的封裝是先進(jìn)封裝,主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成,包括多模多頻集成封裝,異質(zhì)芯片集成封裝,模數(shù)混合集成封裝等。

      7、晶方科技603005:主營(yíng)業(yè)務(wù):傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。概念解析:晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一,是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合,并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

      8、華正新材603186:主營(yíng)業(yè)務(wù):覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。概念解析:浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃,為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料,豐富公司產(chǎn)品系列,提升技術(shù)能力,公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司,開展 CBF 積層絕緣膜(可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料)項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

      9、朗迪集團(tuán)603726:主營(yíng)業(yè)務(wù):公司主營(yíng)空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)(包括機(jī)殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過(guò)自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類風(fēng)葉、風(fēng)機(jī),是專業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)設(shè)計(jì)制造企業(yè)。概念解析:根據(jù)2019年年報(bào)披露,公司通過(guò)收購(gòu)股權(quán)及增資方式持有甬矽(寧波)電子股份有限公司9.94%股權(quán),投資總額為11,260萬(wàn)元。甬矽電子成立于2017年11月,主要從事集成電路高端封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域,專注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式,包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等,屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS)”4大類別。

      先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭上市公司名單
      名稱今收漲幅市盈換手率%
      深科技14.14-0.7745.32.7
      山河智能5.67-3.5773.821.09
      通富微電20.89-1.4680.473.9
      華天科技7.9-1.5110.970.85
      正業(yè)科技4.71-4.27-- 2.04
      富滿微28.1420-- 10.12
      晶方科技18.87-0.8962.524.54
      華正新材21.8-1.71-- 1.19
      朗迪集團(tuán)11.78-0.5914.212.82

        此數(shù)據(jù)由正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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