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      中富電路是先進封裝Chiplet概念龍頭股嗎-2023-07-13

      日期:2023-07-13 15:47:00 來源:互聯網

        中富電路是先進封裝Chiplet概念龍頭股嗎,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,中富電路是先進封裝Chiplet概念龍頭股嗎,本文詳細分析。

      先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

      1、深科技000021:7月13日盤后最新消息,收盤報:22.0元,漲幅:7.68%,摔手率:8.69%,市盈率(動):84.97,成交金額:292071.17萬元,年初至今漲幅:105.8%,近期指標提示MACD金叉。概念解析:公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術,深入推進存儲項目,與國內龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等,具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(DDR4 封裝)能力。

      2、大港股份002077:7月13日盤后最新消息,收盤報:16.26元,漲幅:10.01%,摔手率:7.1%,市盈率(動):30.82,成交金額:65669.93萬元,年初至今漲幅:-12.44%,近期指標提示KDJ死叉。概念解析:控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點)和 RDL 等先進封裝核心技術,包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升,正處于滿產狀態(tài),生產訂單供不應求。

      3、中富電路300814:7月13日盤后最新消息,收盤報:28.57元,漲幅:19.99%,摔手率:35.17%,市盈率(動):86.2,成交金額:48926.92萬元,年初至今漲幅:59.25%,近期指標提示KDJ死叉。概念解析:4月21日,中富電路公告,公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”),共同投資設立中為先進封裝技術(深圳)有限公司;公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產品。

      4、江波龍301308:7月13日盤后最新消息,收盤報:116.5元,漲幅:9.65%,摔手率:29.78%,市盈率(動):-- ,成交金額:114553.34萬元,年初至今漲幅:97.53%,近期指標提示MACD金叉。概念解析:公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設計能力,創(chuàng)新SiP封裝方案,實現存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。

        此數據由正點財經網提供,僅供參考,不構成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據此操作,風險自擔。

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