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      先進封裝Chiplet概念股股票龍頭一覽-2023-05-26

      日期:2023-05-26 08:21:52 來源:互聯(lián)網(wǎng)

        先進封裝Chiplet概念股股票龍頭一覽,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet概念股股票龍頭一覽,本文詳細分析。

      先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

      1、大港股份002077:概念解析:控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點)和 RDL 等先進封裝核心技術,包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升,正處于滿產(chǎn)狀態(tài),生產(chǎn)訂單供不應求。產(chǎn)品名稱:房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿(mào)物流及服務業(yè)。

      2、華天科技002185:概念解析:華天科技為國內(nèi)外先進封測龍頭,擁有生產(chǎn)晶圓和封測技術,明確表示掌握chiplet技術。產(chǎn)品名稱:DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

      3、金龍機電300032:概念解析:金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產(chǎn)品,提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案,實現(xiàn)全功能和 SLT 測試步驟,基于插槽的SLT分類器,用于大規(guī)模并行測試,基于固件的PC測試這三大功能。產(chǎn)品名稱:馬達 、觸控顯示模組 、通訊設備 、手機 、結構件。

      4、寒武紀688256:概念解析:公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片,不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet(芯粒)技術的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。產(chǎn)品名稱:寒武紀1A處理器 、寒武紀1H處理器 、寒武紀1M處理器 、思元100(MLU100)芯片及云端智能加速卡 、思元270(MLU270)芯片及云端智能加速卡 、思元290(MLU290)芯片及云端智能加速卡 、思元220(MLU220)芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發(fā)平臺。

        此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據(jù)此操作,風險自擔。

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