先進封裝Chiplet概念股股票龍頭一覽-2023-05-26

　　先進封裝Chiplet概念股股票龍頭一覽，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股股票龍頭一覽，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應求。產(chǎn)品名稱：房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿(mào)物流及服務業(yè)。

2、華天科技002185：概念解析：華天科技為國內(nèi)外先進封測龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測技術，明確表示掌握chiplet技術。產(chǎn)品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

3、金龍機電300032：概念解析：金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現(xiàn)全功能和 SLT 測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。產(chǎn)品名稱：馬達 、觸控顯示模組 、通訊設備 、手機 、結構件。

4、寒武紀688256：概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。產(chǎn)品名稱：寒武紀1A處理器 、寒武紀1H處理器 、寒武紀1M處理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發(fā)平臺。

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