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      先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭名單一覽,哪些是先進(jìn)封裝Chiplet概念股-2024-06-03

      日期:2024-06-03 16:12:08 來源:互聯(lián)網(wǎng)

        先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭名單一覽,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭名單一覽,哪些是先進(jìn)封裝Chiplet概念股,本文詳細(xì)分析。

      先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

      1、深科技000021:盤后最新消息,收盤報(bào):13.35元,成交金額:58193.23萬元,主力資金凈流入: 313.1萬元。概念解析:公司近年來持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù),深入推進(jìn)存儲(chǔ)項(xiàng)目,與國(guó)內(nèi)龍頭存儲(chǔ)芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等,具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)(DDR4 封裝)能力。

      2、大港股份002077:盤后最新消息,收盤報(bào):13.3元,成交金額:31758.59萬元,年初至今漲幅:-12.78%。概念解析:控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)因市場(chǎng)景氣度提升,正處于滿產(chǎn)狀態(tài),生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。

      3、碩貝德300322:盤后最新消息,收盤報(bào):8.9元,漲幅:0.23%,摔手率:7.87%。機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí):目標(biāo)價(jià):19.82,最新評(píng)級(jí):買入,評(píng)級(jí)日期:2022-05-25。

      4、正業(yè)科技300410:盤后最新消息,收盤報(bào):6.1元,市盈率(動(dòng)):-- ,主力資金凈流入: -3463萬元。經(jīng)營(yíng)范圍:研發(fā)、生產(chǎn)、加工、銷售:機(jī)器人、電子儀器設(shè)備及其軟件、電子材料、日用口罩(非醫(yī)用)、醫(yī)療器械(第二類醫(yī)療器械);生產(chǎn)線裝備系統(tǒng)集成;設(shè)備租賃;貨物的進(jìn)出口業(yè)務(wù);物業(yè)租賃;物業(yè)管理。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。)

      5、晶方科技603005:盤后最新消息,收盤報(bào):18.62元,成交金額:55579.01萬元,主力資金凈流入: -3403萬元。三季報(bào)告:總資產(chǎn):48.5億元,凈資產(chǎn):40.39億元,營(yíng)業(yè)收入:6.82億元,收入同比:-22.14%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):1.36億元,凈利潤(rùn):1.11億元,利潤(rùn)同比:-49.88%,每股收益:0.17,每股凈資產(chǎn):6.19,凈益率:2.74%,凈利潤(rùn)率:16.81%,財(cái)務(wù)更新日期:20231102。

      6、華正新材603186:盤后最新消息,收盤報(bào):24.94元,成交金額:8171.92萬元,年初至今漲幅:-28.13%。公司亮點(diǎn):主營(yíng)覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料,可用于5G手機(jī)。

      先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭上市公司名單
      名稱今收漲幅市盈換手率%
      深科技13.351.1442.762.78
      大港股份13.31.6126.654.13
      碩貝德8.90.23-- 7.87
      正業(yè)科技6.1-5.43-- 7.37
      晶方科技18.62-0.0561.74.58
      華正新材24.94-0.28-- 2.29

        此數(shù)據(jù)由正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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