先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭,2024年投資新趨勢(shì)-2024-05-08
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭,2024年投資新趨勢(shì)
1、深科技000021:5月07日盤后最新消息,收盤報(bào):13.96元,漲幅:-0.57%,摔手率:1.71%,市盈率(動(dòng)):44.72,成交金額:37426.67萬元,年初至今漲幅:-13.88%,近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析:公司近年來持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù),深入推進(jìn)存儲(chǔ)項(xiàng)目,與國內(nèi)龍頭存儲(chǔ)芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等,具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)(DDR4 封裝)能力。
2、大港股份002077:5月07日盤后最新消息,收盤報(bào):12.74元,漲幅:-0.47%,摔手率:1.49%,市盈率(動(dòng)):121.32,成交金額:11037.65萬元,年初至今漲幅:-16.46%,近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析:控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場(chǎng)景氣度提升,正處于滿產(chǎn)狀態(tài),生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。
3、碩貝德300322:5月07日盤后最新消息,收盤報(bào):9.5元,漲幅:2.26%,摔手率:9.32%,市盈率(動(dòng)):-- ,成交金額:39257.17萬元,年初至今漲幅:-14.88%,近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析:公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
4、正業(yè)科技300410:5月07日盤后最新消息,收盤報(bào):5.88元,漲幅:-0.17%,摔手率:1.01%,市盈率(動(dòng)):-- ,成交金額:2186.99萬元,年初至今漲幅:-33.1%,近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析:公司互動(dòng)平臺(tái)稱具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。
5、晶方科技603005:5月07日盤后最新消息,收盤報(bào):17.82元,漲幅:-0.56%,摔手率:1.63%,市盈率(動(dòng)):59.05,成交金額:18947.09萬元,年初至今漲幅:-18.86%,近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析:晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一,是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合,并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。
6、華正新材603186:5月07日盤后最新消息,收盤報(bào):25.06元,漲幅:1.83%,摔手率:2.88%,市盈率(動(dòng)):-- ,成交金額:10256.39萬元,年初至今漲幅:-27.78%,近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析:浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃,為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料,豐富公司產(chǎn)品系列,提升技術(shù)能力,公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司,開展 CBF 積層絕緣膜(可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料)項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。
此數(shù)據(jù)由正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
- 先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭,2024年投資新趨勢(shì)-2024-05-08
- 先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭,2024年投資新趨勢(shì)龍頭概念股:華正新材603186概念解析:浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃,為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料,豐富公司產(chǎn)品系列,提升技術(shù)能力,公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司,開展 CBF 積層絕緣膜(可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料)項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。......
- CPO光電共封裝概念龍頭股一覽,投資者必看-2024-05-08
- CPO光電共封裝概念龍頭股一覽,投資者必看龍頭概念股:劍橋科技603083概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調(diào)制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。產(chǎn)品名稱:光纖接入產(chǎn)品 、銅線接入產(chǎn)品 、混合接入產(chǎn)品 、企業(yè)級(jí)無線局域網(wǎng)產(chǎn)品 、WLAN無線營運(yùn)商AP產(chǎn)品 、運(yùn)營商無線終端產(chǎn)品 、消費(fèi)類家庭無線路由產(chǎn)品 、LTE Small Cell 、家......
- 雄安新區(qū)概念龍頭股及上市公司最新消息-2024-05-08
- 雄安新區(qū)概念龍頭股及上市公司最新消息龍頭概念股最新消息,河鋼資源000923,久其軟件002279,圣陽股份002580,回天新材300041,恒華科技300365,中國動(dòng)力600482,天津港600717,唐山港601000,等上市公司......
- 互聯(lián)網(wǎng)概念股板塊一覽-2024-05-08
- 互聯(lián)網(wǎng)概念股板塊一覽龍頭概念股最新消息,生 意 寶002095,寶通科技300031,順網(wǎng)科技300113,天舟文化300148,上海鋼聯(lián)300226,*ST騰信300392,南凌科技300921,浙江富潤(rùn)600070,等上市公司......