2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念股股票有哪些?-2024-03-31
2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念股股票有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念股股票有哪些?,本文詳細(xì)分析。
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、深科技000021:盤后最新消息,收盤報:13.78元,市盈率(動):36.12,主力資金凈流入: -1129萬元。2022年度報告:每股收益:0.42元,營業(yè)收入:1611837.52萬元,營業(yè)收入同比:-2.24%,凈利潤:65905.28萬元,凈利潤同比:-15.00%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:6.54%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:11.43%,分配方案:10派1.3,批露日期:2023-04-21。
2、大港股份002077:盤后最新消息,收盤報:13.85元,成交金額:14704.52萬元,年初至今漲幅:-9.18%。概念解析:控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點)和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升,正處于滿產(chǎn)狀態(tài),生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。
3、山河智能002097:盤后最新消息,收盤報:8.5元,市盈率(動):195.33,主力資金凈流入: -1.32億元。三季報告:總資產(chǎn):211.94億元,凈資產(chǎn):46.49億元,營業(yè)收入:52.62億元,收入同比:-2.7%,營業(yè)利潤:0.07億元,凈利潤:0.35億元,利潤同比:136.02%,每股收益:0.03,每股凈資產(chǎn):4.28,凈益率:0.75%,凈利潤率:0.63%,財務(wù)更新日期:20231124。
4、碩貝德300322:3月29日盤后最新消息,收盤報:11.2元,漲幅:20.04%,摔手率:17.79%,市盈率(動):-- ,成交金額:81660.71萬元,年初至今漲幅:0.36%,近期指標(biāo)提示-- -- 。經(jīng)營范圍:研發(fā)、生產(chǎn)和銷售:無線通信終端天線及通信產(chǎn)品配件,并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù);商品與技術(shù)進(jìn)出口;動產(chǎn)與不動產(chǎn)租賃。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)。
5、正業(yè)科技300410:盤后最新消息,收盤報:6.11元,漲幅:1.16%,摔手率:1.73%。經(jīng)營范圍:研發(fā)、生產(chǎn)、加工、銷售:機器人、電子儀器設(shè)備及其軟件、電子材料、日用口罩(非醫(yī)用)、醫(yī)療器械(第二類醫(yī)療器械);生產(chǎn)線裝備系統(tǒng)集成;設(shè)備租賃;貨物的進(jìn)出口業(yè)務(wù);物業(yè)租賃;物業(yè)管理。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動。)
6、晶方科技603005:盤后最新消息,收盤報:17.79元,漲幅:-0.34%,摔手率:1.95%。三季報告:總資產(chǎn):48.5億元,凈資產(chǎn):40.39億元,營業(yè)收入:6.82億元,收入同比:-22.14%,營業(yè)利潤:1.36億元,凈利潤:1.11億元,利潤同比:-49.88%,每股收益:0.17,每股凈資產(chǎn):6.19,凈益率:2.74%,凈利潤率:16.81%,財務(wù)更新日期:20231102。
7、華正新材603186:盤后最新消息,收盤報:26.18元,成交金額:21682.23萬元,主力資金凈流入: 399.8萬元。產(chǎn)品名稱:覆銅板 、功能性復(fù)合材料 、交通物流用復(fù)合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。
先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?
先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有:長電科技600584,山河智能002097,中京電子002579,同興達(dá)002845,華天科技002185,中富電路300814,,深科技000021,大港股份002077,山河智能002097,碩貝德300322,正業(yè)科技300410,晶方科技603005,華正新材603186等,以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請關(guān)注正點財經(jīng)網(wǎng)。
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