CPO光電共封裝龍頭股有哪些,CPO光電共封裝龍頭概念股票行情一覽-2024-03-27
CPO光電共封裝龍頭股有哪些,CPO光電共封裝概念股定義:CPO,英文全稱 Co-packaged optics,共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed(插槽)上,形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么,CPO光電共封裝龍頭股有哪些,CPO光電共封裝龍頭概念股票行情一覽,本文詳細分析。
CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表:
1、華工科技000988:概念解析:公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力,產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學零部件等。 產(chǎn)品名稱:激光加工及系列成套設備 、光電器件系列產(chǎn)品 、激光全息防偽系列產(chǎn)品 、敏感元器件。
2、光迅科技002281:概念解析:公司在光電共封裝(CPO)領域有技術儲備。公司是全球領先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領域構筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導集成器件,以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。產(chǎn)品名稱:光電子器件 、模塊 、子系統(tǒng)產(chǎn)品。
3、通宇通訊002792:概念解析:全資子公司深圳光為主營光通信業(yè)務,為客戶提供全系列的光收發(fā)模塊產(chǎn)品和解決方案 。產(chǎn)品名稱:基站天線 、射頻器件 、微波天線 、光模塊。
4、中際旭創(chuàng)300308:概念解析:公司通過多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領域積累了豐富而 扎實的專利技術和新產(chǎn)品,且新產(chǎn)品的市場導入與市場份額在行業(yè)保持領先。 產(chǎn)品名稱:低端光模塊 、高端光模塊 、接入網(wǎng)光模塊和光組件。
5、天孚通信300394:概念解析:公司是光通信領域光器件整體解決方案提供商;公司立足光通信領域,長期致力于各類中高速 光器件產(chǎn)品的研產(chǎn)銷和服務,為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案,包括高速率同軸器件封裝解決方案,高速率BOX器件封裝解決方案,AWG系列光器件無源解決方案、微光學解決方案等 。產(chǎn)品名稱:陶瓷套管 、光纖適配器 、光收發(fā)接口組件 、隔離器 、高密度線纜連接器 、高速率OSA光器件。
6、聯(lián)特科技301205:概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調制技術的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學)/CPO(共封裝光學)所需的高速光連 接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。產(chǎn)品名稱:光器件 、功能電路和 、光接口。
7、劍橋科技603083:概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調制技術的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學)/CPO(共封裝光學)所需的高速光連 接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。產(chǎn)品名稱:光纖接入產(chǎn)品 、銅線接入產(chǎn)品 、混合接入產(chǎn)品 、企業(yè)級無線局域網(wǎng)產(chǎn)品 、WLAN無線營運商AP產(chǎn)品 、運營商無線終端產(chǎn)品 、消費類家庭無線路由產(chǎn)品 、LTE Small Cell 、家庭云中心(HCC) 、基本型智能家庭網(wǎng)關 、高端智能家庭網(wǎng)關 、增強型智能家庭網(wǎng)關 、基礎硬件 、軟件平臺和整體解決方案 、PON 領域產(chǎn)品 、4G/5G移動通信小基站 、工業(yè)溫檔5G無線網(wǎng)絡前傳光模塊灰光25GDUPLEX及BIDI模塊 、彩光CWDM6 、MWDM12 、LWDM12。
此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據(jù)此操作,風險自擔。
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- CPO光電共封裝龍頭股有哪些,CPO光電共封裝龍頭概念股票行情一覽龍頭概念股:劍橋科技603083概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調制技術的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學)/CPO(共封裝光學)所需的高速光連 接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。產(chǎn)品名稱:光纖接入產(chǎn)品 、銅線接入產(chǎn)品 、混合接入產(chǎn)品 、企業(yè)級無線局域網(wǎng)產(chǎn)品 、WLAN無線營運商AP產(chǎn)品 、運營商無線終端產(chǎn)品 、消費類家庭無線路由產(chǎn)品 、LTE S......
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