先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽-2024-03-14
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽,本文詳細(xì)分析。
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、大港股份002077:概念解析:控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升,正處于滿產(chǎn)狀態(tài),生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。
2、蘇州固锝002079:概念解析: 2016年度報(bào)告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力,提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線;同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù);在功率器件方面,瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā),完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線,建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。
3、通富微電002156:概念解析:2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。
4、同興達(dá)002845:概念解析:公司昆山一期工程正在按原計(jì)劃緊張進(jìn)行,進(jìn)展順利。一期工程完成后,我司將視情況啟動(dòng)二期、三期工程,聚焦先進(jìn)封測領(lǐng)域,拓展顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測之外的其他領(lǐng)域,包括但不限于CMOS圖像傳感器(CIS)、指紋傳感器(FingerPrintSensor)、射頻識(shí)別(RFID)、磁傳感器(MagneticSensor)等先進(jìn)領(lǐng)域封測領(lǐng)域。
5、正業(yè)科技300410:概念解析:公司互動(dòng)平臺(tái)稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。
6、賽微電子300456:概念解析:公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī);慨a(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司,TSV(硅通孔)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái),已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國際專利,相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺(tái),可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。
7、富滿微300671:概念解析:公司互動(dòng)中提到,公司的封裝是先進(jìn)封裝,主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成,包括多模多頻集成封裝,異質(zhì)芯片集成封裝,模數(shù)混合集成封裝等。
8、文一科技600520:概念解析:公司在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備,可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝,傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝,該設(shè)備基于12寸晶圓,可直接進(jìn)行塑封,適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。
9、寒武紀(jì)-U688256:概念解析:公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片,不直接對標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達(dá)256TOPS(INT8),是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。
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