先進封裝Chiplet概念股有哪些?先進封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息-2023-11-14
先進封裝Chiplet概念股有哪些?先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統芯片(Soc芯片),從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet概念股有哪些?先進封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息,本文詳細分析。
先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、華天科技002185:主營業(yè)務:集成電路封裝、測試業(yè)務。概念解析:華天科技為國內外先進封測龍頭,擁有生產晶圓和封測技術,明確表示掌握chiplet技術。
2、中京電子002579:主營業(yè)務:研發(fā)、生產、銷售電子產品。概念解析:公司在互動易平臺表示,Chiplet技術將各異質小芯片借助先進封裝方式實現系統芯片功能,預計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業(yè)務。
3、金龍機電300032:主營業(yè)務:馬達、硅膠塑膠結構件及觸控顯示產品研發(fā)、生產及銷售。概念解析:金龍機電參股的深圳聯合東創(chuàng)公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統產品,提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案,實現全功能和 SLT 測試步驟,基于插槽的SLT分類器,用于大規(guī)模并行測試,基于固件的PC測試這三大功能。
4、富滿微300671:主營業(yè)務:從事高性能模擬及數;旌霞呻娐返脑O計研發(fā)、封裝、測試和銷售。概念解析:公司互動中提到,公司的封裝是先進封裝,主要立足于射頻前端及系統集成,包括多模多頻集成封裝,異質芯片集成封裝,模數混合集成封裝等。
5、文一科技600520:主營業(yè)務:設計、制造、銷售半導體封測設備、模具、壓機、芯片封裝機器人集成系統及精密備件。概念解析:公司在互動平臺表示,公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備,可以用于第三代半導體材料封裝,傳統封裝采用引線框架作為載體進行封裝,該設備基于12寸晶圓,可直接進行塑封,適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。
先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?
先進封裝Chiplet龍頭股票有:長電科技600584,華正新材603186,蘇州固锝002079,賽微電子300456,文一科技600520,晶方科技603005,,華天科技002185,中京電子002579,金龍機電300032,富滿微300671,文一科技600520等,以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請關注正點財經網。
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