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      2023年芯片龍頭股全揭示-2023-10-31

      日期:2023-10-31 08:13:37 來源:互聯(lián)網(wǎng)

        2023年芯片龍頭股全揭示,芯片概念股定義:本概念所包含的范疇:主營業(yè)務中包含芯片材料、芯片制造,芯片設(shè)計,芯片設(shè)備,芯片封裝測試的個股。電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設(shè)備和被動組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設(shè)備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。芯片概念股上市公司股票有390家。那么,2023年芯片龍頭股全揭示,本文詳細分析。

      芯片概念股龍頭一覽表

      1、華天科技002185:概念解析:公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級扇出型封裝技術(shù)取得了標志性成果,實現(xiàn)了多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成。 公司主營業(yè)務:集成電路封裝測試。產(chǎn)品名稱:DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

      2、滬電股份002463:概念解析:公司已規(guī)劃投資新建年產(chǎn)6,250平方米應用于半導體芯片測試領(lǐng)域的產(chǎn)能。產(chǎn)品名稱:企業(yè)通訊市場板 、汽車板 、辦公及工業(yè)設(shè)備板 、消費電子板。

      3、比亞迪002594:概念解析:比亞迪半導體主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,擁有包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。。經(jīng)過十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車領(lǐng)域的規(guī);瘧,比亞迪半導體已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT領(lǐng)導廠商。產(chǎn)品名稱:二次充電電池及光伏 、手機部件及組裝等 、汽車及相關(guān)產(chǎn)品。

      4、富瀚微300613:概念解析:公司主營業(yè)務為數(shù)字信號處理芯片的研發(fā)和銷售,并提供專業(yè)技術(shù)服務。主要產(chǎn)品為安防視頻監(jiān)控多媒體處理芯片(ISP芯片,IPCSoC芯片,DVRSoC芯片)及數(shù)字接口模塊。產(chǎn)品名稱:安防監(jiān)控產(chǎn)品 、汽車電子產(chǎn)品 、技術(shù)服務。

      5、天龍股份603266:概念解析:公司參股的武漢飛恩是一家致力于MEMS傳感器及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務的高新技術(shù)企業(yè)。其在MEMS傳感器芯片設(shè)計、封裝及測試領(lǐng)域具有一定的技術(shù)積累和創(chuàng)新實力。武漢飛恩關(guān)于芯片方面的技術(shù)積累主要有兩類,一類是在電子消費產(chǎn)品應用方面擁有有壓力類芯片的設(shè)計能力及相關(guān)專利,但目前武漢飛恩在電子消費領(lǐng)域沒有開展實際業(yè)務,另一類是高溫高壓應用的芯片,采用的金屬厚膜技術(shù),該技術(shù)已經(jīng)批量應用于汽車方面。產(chǎn)品名稱:汽車電子控制類零部件 、汽車精密塑料功能結(jié)構(gòu)件 、電工電器精密塑料結(jié)構(gòu)件 、其他精密塑料結(jié)構(gòu)件 、模具。

      6、文一科技600520:概念解析:公司從 2004 年開始,承擔多個國家、省、市研發(fā)項目,包括:極大規(guī)模集成電路自動塑封壓機/模具和極大規(guī)模集成電路自動切筋成型機/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(國家重大科技攻關(guān)項目)、BGA 芯片封裝模具(國家重點新產(chǎn)品項目)、100-170T 集成電路自動封裝裝備(國家重大科技成果轉(zhuǎn)化項目)、GS-700 集成電路自動沖切成型系統(tǒng)(國家火炬計劃項目)等。產(chǎn)品名稱:塑料型材擠出模具 、半導體封裝模具 、點膠機 、塑封壓機 、沖切成型系統(tǒng) 、LED支架。

      芯片概念龍頭股票有哪些?

      芯片龍頭股票有:國科微300672,英集芯688209,大立科技002214,華懋科技603306,露笑科技002617,博通集成603068,,華天科技002185,滬電股份002463,比亞迪002594,富瀚微300613,天龍股份603266,文一科技600520等,以上是芯片概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請關(guān)注正點財經(jīng)網(wǎng)。

        此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據(jù)此操作,風險自擔。

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